폐 lcd 재활용 프로젝트 - 10

10주차

pcb 에칭 최종 비교를 위한 케이스 제작 및 조립

dlp 프린터와 fdm 프린터 비교

 

pcb 에칭 결과물에 따른 pcb 케이스 제작

pcb에칭된 것에 맞추어 케이스 제작에 들어 가게 되었다. 케이스의 경우 사이즈의 특성상 fdm을 이용하여 간이 케이스를 제작하여 최종 케이싱 까지 fdm으로 출력하여 이에 대한 최종 적인 결과 사진을 차주에 작성하게 될 것 같습니다.

 

dlp 프린터와 fdm 프린터 비교

본 게획에서는 폐 lcd에서 dlp프린터를 제작하여 사용하려 했지만 재료 수집중 스펙에 맞는 lcd를 구하지 못하였기 때문에 기존 제품들의 비교군을 만들어 보려고 한다. (fdm -> cr-10s dlp -> photon)

cr-10s와 photon에서 같은 시간에 출력될수 있는 사이즈를 맞추다 보니 이러한 크기 차이가 발생하였다. 실질적으로 면으로 인쇄되는 dlp 프린터와 선으로 인쇄되는 fdm 의 적층 프린터는 속도차이가 발생할 수 밖에 없다.

특히 2k 화질을 이용한 인쇄이기 때문에 XY DPI : 47um (2560*1440) 라는 작은 영역까지도 화상표현이 가능하기 때문에 위 사진(하단부 음양 각인, 어깨부분의 질감 표현 및 전체적인 질감 표현)의 레진 출력물이 더 섬세한 표현이 되어 있는 것을 알 수 있다.

 

추가적인 uv 램프 활용

 

-이전에 규격에 맞을 만한 lcd를 얻을줄 알고 dlp 프린터에 들어갈 부품으로 uv led 렌즈 와 방열 구조를 준비 해두었지만 사용할 방안이 없어서 경화기로써 재활용 하기로 하였다.

방법은 기존의 경화기의 형식의 조건을 분석하고 이에 맞춰서 제작 사용하기로 했다,

광원은 uv led

-해당 재료에 대해서는 미리 준비해두었던 uv led로 파장대역은 광계시성 소재를 베이스로 되어 있는 레진이 반응하는 405nm대역을 발산 하기 때문에 레진을 굳히는데 충분한 세기와 광량을 준수하는 것으로 보인다.

실제 lcd를 구하고 이를 조정할 방법이 있었다면 실제 이 led와 결합하여 dlp 프린터의 재료로 사용하려고 하였다.

 

빛이 대상 물체에 퍼져야 한다.

-해당 조건으로는 적당한 물건을 발견하였다. 그것은 현재 쿠팡에서 사용중인 은박지 코팅 박스이다. 이미 은박지 코팅이 되어 있기 때문에 광원의 빛을 여러 방면으로 반사시키기에는 적당할 것으로 생각한다.

 

-제작에 사용된 재료

-uv led (405nm)

-step down module (cooling)

-smps 36v

 

이를 이용하여 간이 경화기를 제작하였습니다.

 

보통 dlp 방식의 경우 각 led의 파장이 간섭을 일으켜서 완전한 경화가 일어나지 않는 경우가 생겨서 형성물에 붙어 있는 레진을 씻어낸뒤 햇빛 등에 자연적으로 경화를 일으 켜주는 과정이 필요로 한다. 그렇기 때문에 이러한 것을 대체하기 위해서 간이 제작기로 이를 대체 제작을 해보고 테스트를 해보았다. 차주에서 자연 경화와 경화기의 차이를 실험하고 해당 박스에 사용된 파장대역의 led가 현재 사용중인 레진에 반응을 하는지 확인을 하기 위한 실험을 작성 해볼 예정이다.

 

uv led의 경우 50w가 넘어가는 cbo led의 경우 발열에 대한 관리 가 매우 중요하게 여겨 지는 것으로 생각된다.

경화기릐 효과에 대해서 분석을 하는 것으로 dlp 프린터를 이용한 중간 프로젝트는 끝이 날것으로 예상된다.

차주부터 투명 lcd 케이스의 고정부 설게 작업을 다시 진행할 예정이다. 보고서 작성은 그후 새롭게 새로운 결과가 나올때마다 추가할 예정이다.