폐 lcd 재활용 프로젝트 - 7

7주차

pcb 인쇄를 위한 pcb 설계 및 출력을 위한 변환 과정

1차 패널 마운트 출력 및 케이스 결착 확인

 

1. pcb 설계 및 변환 과정

eagle cad를 사용하여 이번에 실험용으로 사용할 도면을 작성 하였습니다.

물론 작동 여부는 만능 기판에서 확인 하였습니다.

초기 초안을 기반으로 이를 pcb에 감광 시기키 위한 작업을 진행 하였습니다.

이미지 로 출력을 하게 되면 이미지의 높이가 없어서 슬라이서 프로그램에서 이를 인식을 못하는 문제를 발견 하였습니다.

이러한 경우를 위해서 이미지를 3d 입체화 시킬 필요가 있었습니다.

그렇기 떄문에 이를 이미지가 아닌 백터 값을 가지는 이미지로 출력해야 3d 파일로 변환이 가능 하기 때문에, 이를 svg(Scalable Vector Graphics) 으로 변환 하였습니다.

이를 3d 블랜더 또는 3d 설계 도구에서 연다면

이러한 형태로 면적을 가지고 있지만 높이가 없는 면의 형태를 얻어 낼 수 있습니다. 이를 높이 값을 주어 슬라이서에 넣게 되면

슬라이서가 슬라이싱을 할 수 있는 파일의 형태인 stl로 나오며 이를 인쇄 할 수 있는 단면도로 변환 할 수 있는 것을 볼 수 있습니다.

 

이를 dlp 프린터에 적용하게 된다면, 아래와 같은 결과 화면이 출력되는 것을 확인 할 수 있다.

다음주부터 현상제와 애칭제 그리고 감광 기판을 이용하여 감광이 가능한지 테스트 해볼 예정이다.

 

2. 설계 및 프린팅 출력

-변경된 패널 크기에 맞춰서 새로운 고정대를 설계하는 중입니다. 추후 케이스에 맞게 조립이 가능하도록 변경 될 예정입니다.

현재 케이스쪽에 결착이 가능하도록 변경중입니다. 우선 하단 부에 결착이 가능하도록 설계가 되면 그 뒤에는 상단을 맞추어 해당 패널이 케이스에 고정되어 있을수 있도록 할 예정입니다. + cbo led를 이용하는 것이 패널을 좀더 정확하게 시인 할 수 있을 것 으로 예상 되어 cbo led를 구매 하였습니다. 이에 대한 추가적인 설계도 같이 진행 될 것 같습니다.

현재는 케이스에 고정 할 수 있는 거치 형태가 하단- 1개의 파츠가 완성되었습니다. 해당설계를 바탕으로 상단과 하단의 설계를 진행할 예정입니다.

또한 ad 보드의 경우 케이스결착하기 쉽게 가이드를 장착 하였습니다. 아마 중간고사 이후부터 마무리 설계 및 결합을 해볼 것 같습니다.

 

 

eagle cad를 사용한 경우 일부 변환의 문제인것인지 svg에서 정상적으로 보이나 실제 변환을 위해 설계 프로그램에서는 이가 깨는 현상이 있어서 이미지 -> 웹사이트에서 svg로 변경해주는 방법을 이용하여 스케일을 맞추는 방법을 사용하였습니다. 이과정에서 축척이 조금 어긋나는 문제를 발견 하였습니다. 이러한 경우 수정을 통해서 맞추는 중이지만 이에 대한 해결책도 향후 찾아야 할 것 같습니다.

 

이번 uv 와 lcd패널에 대해서 조사한 결과 uv에 대한 특성중에 여러 led가 사방에서 렌즈를 통해서 또는 직선으로 빛을 쏘아줄 경우 서로 파장이 겹쳐서 일부 영역에 led 세기가 달라진다는 것을 발견 하였습니다. 이에 대해서 lcd에 직접 쏘는 방식이 아닌 이전 모니터에 사용하던 특성중에 LG에서 사용중인 일반적인 디퓨저 시트를 패널과 겹쳐서 쌓는 방식이 아닌 확산 렌즈를 이용하여 led수를 늘려 광량을 늘리고 그 파장을 일정한 간격을 이용하여 전체 영역에 일정하게 빛을 확산 시키는 방식을 이번 uv led 에 적용한다면 일반적인 dlp 프린터의 문제중 하나인 와블( 파장이 서로 겹치는 문제) 등에서 좀더 자유롭지 않을까? 하는 생각이 들었습니다.